适用范围：主要用于电容器壳体、半导体、晶振、电阻、IC芯片、接插件、连接件、转接器、硅片、三极管、二极管、压电陶瓷基片、显象管、电真空器件等内精密电子冲压五金零件，生产加工过程工序间的清洗。

产品特点：
  ■气缸驱动平移式输送，设备外形高度低美观大方、方便搬移
  ■PLC全程序控制与触摸屏操作界面自动化程度高
  ■油水分离与过滤系统实现油污与可利用清洗液的分离
  ■滚筒式工件转动过程清洗系统清洗快速彻底
  ■PLC连锁气动式抛动与慢拉脱水装置工件清洗一致性好
  ■推车进出料，实现周转方便到位
  ■循环热风烘干系统，工件快速彻底干燥
  ■全封闭外壳与抽风系统，确保工作场所良好工作环境